半导体制造领域CMP,化学机械研磨抛光
适用行业:半导体(Semi -Conductor)、化学机械抛光CMP(Chemical-Mechanical Planarization)
适用系列:PX-D / PX-D-N / PI-Z-D / PI-X-D / PI-Z-D-F / PI-X-D-F / PS / PS-F / PS-K / PW-F / PW-K / PWH-F / PWE-F
适用液体:硫酸(H₂SO₄)Sulfuric Acid、过氧化氢溶液(H₂O₂俗称双氧水)Hydrogen Peroxide、硫酸铜(CuSO4用于电镀和杀菌)Copper Sulphate、氢氧化钠(NaOH也称烧碱、火碱、片碱、苛性钠)Caustic Soda、过硫酸钠(Na2S2O8又称过二硫酸钠、高硫酸钠)Sodium Persulfate、高锰酸钾(KMnO4)Potassium Permanganate等。









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